最新新闻资讯（十）

多家公司取得电镀相关专利

• 和美科技取得镀后清洗装置及电镀设备专利：2025 年 8 月 12 日消息，深圳市和美科技有限公司取得一项名为 “镀后清洗装置及电镀设备” 的专利，授权公告号 CN223210061U。该专利可降低镀后清洗的资源消耗。

  
  

• 芯联微电子申请电镀装置及其使用方法专利：2025 年 8 月 15 日消息，重庆芯联微电子有限公司申请一项名为 “电镀装置及其使用方法” 的专利，公开号 CN120485919A。该专利通过晶圆载具与辅助装置的配合，提高了电镀过程的稳定性和效率。

  
  

• 三明顶创恒隆等取得电镀入铜槽导电辊装置专利：2025 年 8 月 7 日消息，三明顶创恒隆材料有限责任公司、福建阿石创新材料股份有限公司取得一项名为 “一种电镀入铜槽导电辊装置” 的专利，授权公告号 CN223189274U，该专利可提高薄膜电镀带电入槽的导电性。

  
  

• 艾森半导体申请用于先进封装的镀铜电镀液及其应用专利：2025 年 8 月 9 日消息，江苏艾森半导体材料股份有限公司、艾森半导体材料（南通）有限公司申请一项名为 “一种用于先进封装的镀铜电镀液及其应用” 的专利，公开号 CN120443279A。该镀铜电镀液可以有效抑制铜离子的野蛮沉积，改善镀铜平整性。

  
  

西安鼎新生态智能科技产业基地项目开工：8 月 11 日，西安鼎新生态智能科技产业基地项目在西咸新区空港新城开工建设。该基地总投资 13 亿元，占地 180 亩，定位为集智能化、自动化、环保性、示范性于一体的绿色表面处理制造基地。开工仪式上，陕西鼎新绿色智能生态有限公司与 6 家企业签署合作协议。